项目背景：该项目是东福电子与日本松下株式会社战略合作开发项目，在日本松下株式会社提供的铜箔基材上，进行薄膜结构设计、导电胶涂布设计，分切、贴合成客户需要的成品。与日本松下合作的本产品在全世界范围内具有核心竞争力，超薄（17μm），且具备卓越电波屏蔽效果。华为有意向与日本松下购买该专利， 松下不予出售。松下选择与东福来进行合作，独立开发国内崛起的市场和客户。

科技创新：本产品在全球范围内具有独占性。电磁感应屏蔽金属化薄膜项目技术基于日本松下真空电镀铜箔基材，涂布黑色导电粘合剂层，运用于时下5G服务器高频传输线、各类汽车控制光纤高频线、自动感应门控制开关传输线、显示屏四边抗电磁干扰遮光层、FPC柔性线路板贴覆层等等。

工艺和生产设备：

1.详细生产工艺：薄膜结构设计、高分子材料配方、精密涂布技术。

2.生产设备：高阶涂布线(35Mx3M)×1、分条线×1、检测、实验仪器设备×2、无尘室设备。

3.原辅料：PET膜（日本松下）、铜箔基材（日本松下）、导电性粘合剂 (国产) 。

目前市场和前景：

5G电磁感应屏蔽金属化薄膜主要应用于5G服务器高频传输线线、各类汽车控制光纤

高频线、自动感应门控制开关传输线、笔电LCM玻璃边框电磁感应屏蔽和抗干扰领域、

FPC柔性线路板贴覆层，随着5G/6G潮，5G射频天线的屏蔽需求，具有大量大规模的市场。

主要目标要客户为LCM工厂中电熊猫、京东方、联想、华为等，订单量约5亿元/年，

5G服务器行业华为、中兴、高通业务量约10亿元/年，新能源汽车福斯等主流市场业务，订单量约2亿元/年。