项目背景：东福推进关键半导体材料的研发和产业化，主要应用于集成电路制造和先进  封装领域。用成熟的先进技术和知识专利，在国内落地生产，就近服务快速崛起的中国大 陆芯片公司，降低成本以及扩大市场，打破日本住友的垄断。光刻、蚀刻、沉积、抛光、 清洗、切片、封装是芯片制造的五大关键步骤，将晶体管和导线集成到晶圆上，成为我们 所熟知的芯片。芯片中的线路极其复杂，线路宽度微小到几十甚至十几纳米，是头发丝直 径的几千分之一，其制造难度极高。目前国内晶圆研磨胶带和先进封装离型膜的缺口还很 大，尤其是高端产品，仍需要大量依赖进口，多为日本企业，如三井化学东赛璐(Mitsui Chemicals Tohcello)、LINTEC、日东电工(Nitto Denko)、住友培科(Sumitomo Bakelite)等， 几乎被日商寡占市场，真正掌握技术的国内半导体企业不多。

公司主体：东福高芯半导体材料有限公司（即将成立）。独立申请完整专利。晶圆研磨胶带、先进封装离型膜等关键材料的生产和销售。

合作伙伴和技术来源：硕正科技股份有限公司，是一家拥有光学结构设计、材料配方 与精密涂布等技术的公司.  其成功研制出的晶圆研磨胶带、晶圆级封装用离型膜,主要用于半导体后段封装制程中的扇出型晶圆级封装(FOWLP),  目前的主要客户为全球芯片龙头台积电、日月光、硅品科技、Amkor、颀邦、中芯长电等。硕正科技在八年前进入这个市场， 目前已经稳定给台积电交货八年，质量及服务都受到客户推崇。

产值目标：年营收3-5亿，5年累计15-20亿收入。毛利率50%以上，净利率20%以上，年净利润1-1.5亿，5

年累计净利润5-8亿。

项目进展：

2019.9.15-2019.12 签订整体合作框架，技术脱密尽调、拜访台积电、中芯长电等

2020.4-2019.6 东福高芯半导体材料有限公司成立，开始实用新型、发明专利的申报。厂房规划、机器设

备的采买采购。团队组建和筹备运营。

客户群：和舰（HEJIAN、苏州）、中芯国际（SMIC、上海）、华虹宏力（HHGRACE、上海）、先进半导体（ASMC、上海）、安靠（AMKOR、上海）、长电科技（JCET、江阴）、长电先进（JCAP、江阴）、中芯长电（SJ SEMI、江阴）、华天（HUATIAN、昆山）、通富微电（TFME、南通）、台积电（南京）、宏芯（武汉）、晶方（WLCSP、苏州）、嘉盛（CARSEM、苏州）、颀中（ CHIPMORE、苏州）、芯健

（CHIPEX、宁波）、汇成（UNION SEMICON、扬州）、甬硅（FOREHOPE、余姚）、晟碟（SANDISK、上海）、硅迈（SMAT、合肥）、颀邦（苏州）、日月光（苏州）、颀中科技等。

参考案例：安集微电子科技（上海）股份有限公司于2019年首批登陆科创板，目前市盈率178倍，总市值

80亿。公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路芯片制造和先进封装领域。2016-2018年安集微电的营业收入分别为1.97 亿元、2.32亿元、2.48亿元，净利润分别为0.37亿元、0.40亿元、0.45亿元。